德國蔡司EVO 18分析型掃描電鏡是一款具有處理各種材料能力的分析型顯微鏡，為您提供優異的成像品質。標配能譜儀和波譜儀（EDS & WDC）接口，另有用于高級形...

德國蔡司MultiSEM 505/506掃描電子顯微鏡專為 7 x 24 小時的連續、可靠運行而設計。只需簡單設置高性能數據采集流程，MultiSEM 便能夠獨...

ParticleSCAN VP掃描電子顯微鏡配有 SmartPI 用戶界面, 堅固耐用的設計使其能為自動顆粒度分析提供更高度的靈活和耐用性。這款便攜式儀器能夠實...

德國蔡司Sigma 系列產品場發射掃描電子顯微鏡用于高品質成像與高級分析. 將高級的分析性能與場發射掃描技術相結合，利用成熟的 Gemini 電子光學元件。多種...

EVO 系列掃描電子顯微鏡平臺作為高性能的掃描電子顯微鏡，EVO 系列可為顯微鏡專家和新用戶帶來直觀且易操作的使用體驗。憑借豐富的選件，EVO 可根據您的需求量...

GeminiSEM 場發射掃描電子顯微鏡具有出色的探測效率，能夠輕松地實現亞納米分辨成像。無論是在高真空還是在可變壓力模式下，更高的表面細節信息靈敏度讓您在對任...

德國蔡司JetSCAN便攜式掃描電子顯微鏡于航空發動機安全檢測與分析，是一款用于軸承磨損狀態監測的優秀診斷與預測工具。它可為噴氣式發動機頻譜、發電輸電設備提供快...

德國蔡司3View®成像系統用于蔡司FE-SEM對生物樣品實現切面成像。是一種快速便捷，以納米分辨率實現三維重構的成像方式。憑借3View®...

eica EM TRIM2是一套高速研磨修塊系統，一體化體視鏡和LED環型照明，為生物和工業樣品進行修塊。銑刀研磨步進為1μm，可垂直觀察，方便精細修塊時的定位...

德國徠卡為制藥企業量身定制的EM RAPID藥片研磨系統，可對固體藥片進行處理，用于分析藥片中有效成分的分布情況。利用鎢鋼刀或者鉆石銑刀研磨藥片，使藥片內部暴露...

德國徠卡EM UC7冷凍超薄切片機是一款為室溫*切片設計的超薄切片機和為冷凍*切片的冷凍超薄切片機. 提供半薄, 超薄切片以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡，掃描...

德國徠卡EM KMR3玻璃制刀機為電鏡和光鏡切片提供*的玻璃刀. 采用平衡斷裂法，確保制備出*的玻璃刀，有三種規格玻璃條可供選擇：6.4mm，8mm，10mm。...

德國徠卡ARTOS 3D超薄切片機可快速獲取適用于序列斷層成像的高品質連續切片. 通過掃描電鏡 （SEM） 自動創建并收集數以百計*適用于序列斷層成像的連續切片...

德國徠卡EM TXP精研一體機具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術檢測。帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細微...

德國徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 （SEM）、微觀結構分析 （EDS、WDS、Auger、EBSD） 和 AF...

德國徠卡EM RES102離子減簿儀使您的樣品具備高水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結構。*的離子束研磨系統結合了在一個單工作臺面單元上制備TE...

Leica EM ICE高壓冷凍儀能夠捕捉精細結構和細胞動力學的錯綜變化。結合光刺激或電刺激的高壓冷凍技術可在定格時提供毫秒級的精確度和完整的放電協調，從而可為...

Leica EM AFS2自動冷凍替代儀可用于低溫包埋和聚合過程的自動冷凍替代儀. 主要用于冷凍替代和梯度變溫技術，同時也可以用于樹脂的低溫包埋和聚合過程。

Leica EM ACE900冷凍斷裂系統是一款制樣系統。在一臺儀器中對樣品完成冷凍斷裂、冷凍蝕刻和電子束鍍膜。通過旋轉冷凍式載臺，利用電子束進行高分辨率碳/金...

Leica EM ACE600 高真空鍍膜機是*的多用途高真空薄膜沉積系統，設計來根據您的FE-SEM和TEM應用的需要生產非常薄的，細粒度的和導電的金屬和碳涂...